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高通揭晓骁龙7+ Gen 3处理器 加入支持大型自然语言模型处理能力

作者:用户投稿 时间:2024-03-22 11:39 点击:
导读:

日前公布骁龙 8s Gen 3处理器之后,高通稍早接续揭晓日前有不少传闻的骁龙 7+ Gen 3处理器。

延续骁龙 8系列处理器,高通在骁龙 7+ Gen 3处理器的设计也强调搭载大型自然语言模型,同时也将CPU与GPU效能提升,并且加入支持Wi-Fi 7 HBS多重连接技术等设计,使其成为定位中高阶的准旗舰运算平台。

相较先前推出的骁龙 7 Gen 3处理器效能表现,骁龙 7+ Gen 3分别在CPU与GPU提升15%、45%,本身采用4nm制程打造,以"1+4+3"核心组合构成,包含1组运作时脉为2.8GHz的Cortex-X4 CPU、4组运作时脉为2.6GHz的Cortex-A720 CPU,以及3组运作时脉达1.9GHz的Cortex-A520 CPU,并且整合Adreno 732 GPU。

高通揭晓骁龙7+ Gen 3处理器 加入支持大型自然语言模型处理能力(图1)

骁龙 7+ Gen 3电力使用效率更提升5%,同时也符合骁龙 Elite Gaming设计,因此也整合诸如Game Post Proccesing Acceleator、Adreno Frame Motion Engion等针对游戏打造技术。

而骁龙 7+ Gen 3此次更新重点,则是在于加入支持大型自然语言模型处理能力,不再仅成为骁龙 8系列处理器独有特色,其中同样能处理参数规模达70亿组的大型自然语言模型,如Google Gemini Nano、Meta Llama 2,或是诸如Baichuan-7B等市场对外开源的自然语言模型,让更多自动生成式人工智慧处理服务能在手机端实现。

除了效能与自然语言模型处理能力提升,骁龙 7+ Gen 3在相机拍摄功能也有提升,包含搭载18位元色彩处理能力的ISP设计,并且加入支持骁龙 Low Light Vision (LLV),借此让应用装置的低光环境拍摄能力可以大幅提升,另外也整合符合3GPP Release 17规范的骁龙 X63 5G连网数据机,以及支持Wi-Fi 7 HBS多重连接技术的骁龙 7800无线连接平台,更支持空间音讯与LE Audio技术规格。

骁龙 7+ Gen 3将由OnePlus、realme与夏普在内手机品牌业者率先采用,预计会在未来几个月内推出实际应用产品。

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