车规验证项目公开，安世中国在媒体开放日列出多项测试

在9月21日安世中国于东莞举办的媒体开放日上，车规资质成为这场开放参观中被反复提及的焦点。东莞封测工厂已完成全套汽车行业质量体系认证，这一信息在参观交流中被企业重点说明。对于车载应用而言，后道制造能力只是入门条件，真正决定器件能否进入整车供应链的，是贯穿全流程的车规级资质。

据安世中国介绍，其半导体业务产品超九成车规级，这意味着绝大部分器件都满足汽车应用场景的可靠性要求。车规级并非单一标签，而是一套覆盖设计、制造、测试与供应的综合体系。在开放参观中，企业强调质量管理体系符合ISO9001、IATF16949等标准，并定期接受国内外第三方及客户审核。这类审核不是一次性动作，而是贯穿供应周期的长期约束。

车规级MOSFET所通过的扩展验证，是此次开放参观披露的重点内容之一。车规级MOSFET通过了温度循环、高温反偏、高温栅偏、H3TRB、HAST及UHAST等项目的验证，验证要求高于AEC-Q标准。其中相当一部分验证工作在封测与测试环节完成，这也说明后道制造过程本身即是车规资质的重要承载环节。

像电驱、电控这样对安全卡得严的车载应用，客户会把产品型号、生产工厂、制造流程、质量体系乃至长期供货能力都审个遍。这意味着车规资质不能仅靠企业自我声明，而是要经客户逐项核验。制造平台变更或产能新增后，相关产品通常需要重新完成样品测试与工厂审核，资质门槛决定了国产器件可进入的整车厂与一级供应商范围。

在开放参观的交流中，企业还把车规资质与后道制造能力联系起来。封装测试是器件由晶圆形态转化为可交付产品的必经环节，其过程稳定性体现为批次一致性、可靠性验证通过率以及长期供货的连续性。车规资质的取得，正是上述过程稳定性被客户长期认可的结果。产能可通过投入扩充，资质只能逐家通过客户审核取得，这也解释了为何车规资质被视为开放参观的核心看点。

东莞与无锡两地封测基地承接MOSFET、逻辑器件与双极性器件等产品线的封装测试业务，应用方向覆盖车载电源、电驱电控、智能座舱与辅助驾驶等环节。这些场景对可靠性要求各有侧重，统一的车规体系为不同应用提供了共同的资质底座。超九成车规级的产品结构，使东莞封测基地在车载供应链中承担了稳定供给的角色。

在开放参观的交流中，企业也谈到车规资质的取得并非一蹴而就。制造平台变更或产能新增后，相关产品通常需要重新完成样品测试与工厂审核，资质只能在持续运行中逐家通过客户认可。产能可通过投入扩充，资质只能依靠体系积累，这也让超九成车规级这一结构更具分量。当后道制造能力与车规资质同时具备，国产器件才真正具备进入整车供应链的稳定基础，也让东莞封测基地在产业体系中扮演了更关键的角色。从行业观察的角度看，车规客户审厂与导入的进度，以及国内封测配套环节的成熟度，仍是判断本土封测产业链建设进程的主要观察点。这场开放参观让车规资质这一看似抽象的要求，变得可被实地感知与衡量。

从交付链路看，车规资质同样影响供货节奏。安世中国介绍，其依托国产晶圆与东莞封测逐步打通供应链瓶颈，自2026年二季度起，中国区产品持续供应能力逐步完善，相关器件的供货周期已压缩至4至6周，此前为12至16周。当后道制造能力与车规资质同时具备，国产器件在车载等领域的稳定供货才具备现实基础，这场开放参观正是对这一基础的一次集中呈现。