ASMADE卓兴半导体——创新赋能，开拓半导体封装新蓝海

在当今全球半导体产业飞速发展的大背景下，ASMADE 卓兴半导体凭借深厚的技术积累和持续的创新投入，在半导体封装设备领域崭露头角，成为行业内的领衔者。近期，公司董事长曾义强接受了媒体专访，详细介绍了ASMADE 卓兴半导体在技术研发、市场拓展以及未来规划方面的战略布局和最新进展，全面展示了其在半导体封装领域的创新成就。

锚定新兴赛道，以创新为引擎

与传统市场不同，ASMADE 卓兴半导体将重心聚焦于半导体行业的新兴领域，致力于在这些潜力巨大的市场中寻找突破。当前，半导体行业的三大新兴方向分别是：以人工智能算力为核心的芯片市场，涵盖 GPU、HBM 等高性能芯片；与新能源紧密相关的芯片市场，包括 MOS、IGBT 等；以及信息交互领域的芯片市场，例如高清显示等。这些新兴市场正在推动封装工艺和设备的变革，呈现出多芯片集成封装、减少打线工艺以及追求高性能低成本封装方案的趋势。

以 Mini LED 为例，如今一块基板上可以集成数万甚至十几万颗芯片。减少打线工艺（如倒装 COB 技术）能够有效避免传统工艺中的不确定性。而高性能低成本的封装方案更是各大厂商的共同目标。ASMADE 卓兴半导体敏锐捕捉到这些变化趋势，针对功率器件封装开发了 CLIP 生产线，针对多芯片集成封装推出了多物料转塔式封装设备。这些创新产品均为行业首创，充分展现了公司在泛半导体设备领域的强大研发实力。

引领第三代半导体封装潮流

以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料，因其独特的优势在新能源汽车、光储充等领域备受关注。然而，传统的封装工艺无法充分发挥这些材料的性能，因此需要新的工艺和界面材料。ASMADE 卓兴半导体开发了以纳米银为主焊材的专用贴装设备，能够精准控制压力、温度、Bonding 时间和贴合精度等工艺参数，实现最佳的成本效益比。公司已经研发出一系列满足新工艺要求的贴装方案，包括 CLIP 封装线、半导体刷胶机和真空甲酸熔接设备等，这些设备专为碳化硅贴装设计。

这些设备具有显著优势：一是高效率，采用转塔式结构，在保证精度的同时大幅提升效率；二是混合 Bonding，通过定点加温和加力的邦头实现精准温度控制和大范围压力调节；三是平滑力控，邦头的压力曲线灵活且平稳。在产业追求大尺寸晶圆的趋势下，ASMADE 卓兴半导体的创新摩天轮结构有效解决了传统贴装方式效率低下的问题。

加速国产化进程，释放原创价值

在国际经济形势复杂、国产化需求迫切的背景下，ASMADE 卓兴半导体从源头发力，不断提升设备的原创性。董事长曾义强表示，公司的核心技术团队由工艺、控制和结构三部分组成，通过深入研究工艺痛点，反复试验并申请专利，最终实现设备制造。过去四年间，公司申请了 100 多项知识产权。

控制系统是设备的核心，ASMADE 卓兴半导体在进入先进封装设备领域时，率先自主研发控制系统。目前，公司设备的核心部件已基本实现自主可控，国产化率超过 90%。

精度与效率并重，拓展应用领域

在半导体贴装领域，许多工艺对精度和效率要求极高，如激光雷达和光通讯模块的封装。ASMADE 卓兴半导体的转塔式贴装设备融合了高精度和高效率，成功拓展到新应用领域。其封装设备精度可达 3 微米以内，且不降低效率，已在传感器和光模块等领域得到应用。对于高精度、高效率要求的封装领域，ASMADE 卓兴半导体的设备具有广阔的应用前景。

回顾过往，ASMADE 卓兴半导体始终将创新作为发展的核心动力。凭借不断的技术突破，公司在半导体封装设备领域迅速崭露头角，并逐步拓展到多个关键应用场景。展望未来，ASMADE 卓兴半导体将继续加大研发投入，紧密围绕新兴市场的需求，开发更具前瞻性的工艺和设备。通过持续的技术革新，公司将进一步巩固其在行业内的领先地位，为全球半导体产业的发展注入新的活力，向着更高的目标稳步迈进。