持续进步！德森精密与合作伙伴共摘2023科技进步奖

在刚落幕的全省科技盛会上，2023年度广东省科学技术奖隆重揭晓，深圳德森精密设备有限公司携手华南理工大学、深圳路远智能、日联科技等业界精英，凭借“精密表面组装关键技术及成套装备研发与应用”成果，荣获省科学技术进步奖二等奖，标志着德森精密在电子制造领域的创新成果再次获得省级权威认可。

该项目直击高端电子制造精密组装技术的国际挑战，通过深度产学研合作，成功打造出一套拥有自主知识产权的精密组装技术体系。项目团队不仅形成了精密微分几何视觉检测、关键控制系统、整机及核心零部件的技术发明专利池，还突破了包括贴片机、印刷机、检测仪等SMT成套装备国产化难题，极大提升了我国电子制造业的核心竞争力，实现了经济效益与社会效益的双丰收。

项目团队不仅形成了精密微分几何视觉检测、关键控制系统、整机及核心零部件的技术发明专利池，还突破了贴片机、印刷机、检测仪等SMT成套装备的国产化难题，实现了显著的社会经济效益。

深圳德森精密设备有限公司，作为深耕电子装备领域近二十载的领军企业，凭借深厚的技术积淀与丰富的行业经验，持续为市场带来前沿解决方案，赢得了国家高新技术企业、细分领域龙头企业、深圳知名品牌、国家级专精特新小巨人等多项荣誉，成为众多国际知名企业信赖的合作伙伴。

此次获奖，不仅是对德森精密在高端电子制造精密组装领域自主创新能力的肯定，更是对其作为行业引领者，携手合作伙伴共同探索、协同创新的生动诠释。

德森精密将以此荣誉为新起点，持续加大科研投入，深化技术创新，致力于在SMT装备领域开创更多引领行业发展的突破性成果，为推动中国精密电子制造业的高质量发展贡献力量，续写德森辉煌的创新篇章。