AI 大模型催生温控革命，阿尔西的三大技术杀手锏

在 ChatGPT 引爆 AI 热潮后的两年间，全球算力需求以每年超过 400% 的速度激增。随着 DeepSeek 等国产大模型的技术突破，这场算力竞赛正以前所未有的深度重塑半导体产业链。作为数字经济的基础设施，温控技术在芯片制造、服务器散热及数据中心运营中扮演着愈发关键的角色。深耕行业三十载的阿尔西，正凭借全链条温控解决方案，为 AI 时代的算力革命提供核心技术支撑。

突破物理极限的温控挑战

当半导体工艺向 3 纳米以下制程迈进时，EUV 光刻技术对温度波动的容忍度已降至纳米级。阿尔西 VENUS 系列温控机台通过 ±0.1℃的超精度控制，成功解决了光刻胶形变难题。其创新的双通道切换系统（VENUS-CHD1015）可在 - 20℃至 + 90℃的宽温域内快速响应工艺需求，结合智能算法与液冷技术，使能耗降低 30% 的同时，生产效率提升 45%。该设备已通过 CE、Semi-S2 等国际认证，成为先进制程产线的标配装备。

智慧化热管理体系

针对全球数据中心 3% 的电力消耗现状，阿尔西构建了 "四维联动" 温控架构：

自然冷却中枢：集成干冷塔技术，年自然冷却时长超 5500 小时，能耗降低 30%；

混合冷却架构：风墙换热器与液冷 CDU 智能切换，适应 30-150kW/m² 负载波动；

智能温控网络：200 + 传感器实时优化冷量分配，温差控制精度 ±0.3℃；

液冷机柜矩阵：单柜 150kW 散热能力，冷却密度提升 4 倍；

该体系通过芯片级精密控温（±5mK）与数据中心级智能管理（±0.3℃）的协同优化，实现年均 PUE<1.15，部署成本降低 50%，为绿色数据中心建设树立新标杆。

构建全链条温控生态

阿尔西通过三大技术突破构建差异化竞争力：

芯片制造端：超精密控温技术实现制程良率提升 12%；

服务器散热端：喷淋液冷技术突破单机柜散热极限；

数据中心端：智慧化系统实现全生命周期能效优化；

未来，阿尔西将持续深化 AI 技术融合，开发第五代温控算法，计划将控温精度提升至 ±0.05℃，同时探索量子计算散热等前沿领域。通过构建从纳米级制程到兆瓦级数据中心的全链条温控解决方案，阿尔西正助力中国在全球算力竞赛中占据战略主动地位。

在这场由 AI 驱动的产业变革中，温控技术已成为决定算力基础设施效能的核心要素。阿尔西凭借三十年技术积淀与持续创新，正为半导体产业升级提供不可或缺的温控保障。随着数字经济的深入发展，其全链条温控解决方案必将在更广阔的领域发挥关键作用，为智能时代的基础设施建设注入中国智慧。