粤芯半导体今日创业板上市 上峰材料半导体投资迎来多重收获期

10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（证券简称“粤芯半导体”，证券代码301660）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。上峰材料（000672.SZ）通过股权投资基金间接持有粤芯半导体股份3542万股，初始投资约2.34亿元，按照首日收盘价38.80元/股，持有市值为13.74亿元。粤芯半导体也成为继盛合晶微、长鑫科技之后，上峰材料今年第三个成功上市的半导体投资标的，预计在四季度将为公司带来丰厚的投资回报。

大湾区晶圆制造标杆，特色工艺赛道稳步成长

粤芯半导体成立于2017年，总部位于广州，是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，也是国内聚焦模拟特色工艺的重要晶圆代工力量。

目前，粤芯半导体拥有两座12英寸晶圆厂，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。经营层面，企业营收实现快速增长，2023年至2025年，粤芯半导体分别实现营业收入10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元。作为大湾区本土核心晶圆制造力量，粤芯半导体主打模拟、功率器件等特色代工赛道，补齐华南地区12英寸制造环节短板，将进一步带动区域芯片设计、封测上下游产业联动发展。

粤芯半导体拥有中国大陆唯一实现 12 英寸硅光晶圆大规模量产的代工产线，定位为硅光芯片 Foundry 代工，面向 AI 算力光互联市场。2026年1月，粤芯四期项目在广州黄埔正式动工，规划新增12英寸数模混合特色工艺产能4万片/月，总投资252亿元。项目聚焦65nm硅光及光电融合等五大特色工艺平台；项目建成后，粤芯总产能将由8万片/月提升至12万片/月。

粤芯半导体上市首日表现亮眼：开盘价45元/股，涨幅274.69%。截至收盘，粤芯半导体报38.80元，涨幅收窄至223.06%，总市值1117亿元，晋级千亿市值企业。

财务投资迎来集中兑现，封装基板业务打造第二增长曲线

回望今年，上峰材料布局的半导体投资项目接连走向资本市场：2026年4月21日，盛合晶微在科创板上市；7月27日，长鑫科技在科创板上市。多个重磅标的集中落地，也直接反映到上市公司的经营报表中。根据2026年半年度报告显示，报告期内其实现归属于上市公司股东的净利润13.64亿元，同比大幅增长452.54%；其中由基金参股上市标的带来的公允价值变动收益形成非经常性损益12.13亿元，占归母净利润比重约88.93%。随着粤芯半导体的成功上市，将为上峰材料的2026年度利润表继续添上厚重一笔。

同时根据新的五年规划，上峰材料不再仅仅局限于财务投资，进一步布局第二主业：IC封装基板业务。2026年3月，公司通过控股平台浙江上峰芯材完成美琪电路收购及增资，控股75%股权，并继续新增投入6亿元，用于广东江门、惠州制造基地技改提产和新线扩产，推动半导体布局向实体制造延伸。

美琪电路与粤芯半导体、盛合晶微、长鑫科技分处晶圆制造、封装及存储产业链相关环节，具备供应链对接与客户资源协同的基础。其主要客户覆盖IC封测厂商、芯片设计及存储厂商，业务与公司既有半导体投资布局形成衔接。美琪电路自二季度起纳入合并报表，封装基板业务开始体现财务贡献。股权投资项目陆续上市与实体业务持续扩产相结合，为上峰材料后续发展提供支撑。

整体来看，随着今年盛合晶微、长鑫科技、粤芯半导体先后上市，上峰材料的半导体股权投资持业绩续兑现；而美琪电路封装基板业务落地扩产，则实现从“财务投资”向“实体产业落地”的跨越。股权投资与封装基板实体制造两条主线并行，也成为观察上峰材料向新材料、半导体方向转型成效的主要窗口和重要见证。