信邦智能并购英迪芯微：国产车规芯片标杆崛起，技术攻坚、全球布局铸就并购核心价值

在汽车“新四化”浪潮与国产替代战略的双重驱动下，车规级芯片成为支撑汽车产业高质量发展的核心赛道。作为国内车规级数模混合芯片领域的领军企业，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(简称“英迪芯微”)凭借强大的技术实力、广泛的客户覆盖与稳健的经营表现，成为信邦智能(301112.SZ)并购标的，其价值不仅体现在企业自身的行业竞争力，更彰显了国产汽车芯片打破国际垄断、完善产业链安全的战略意义。

赛道稀缺：汽车行业模拟芯片国产化率仅约5%

英迪芯微所处的车规级芯片赛道，兼具高成长性与战略稀缺性。2024年我国汽车行业模拟芯片国产化率仅约5%，预计到2029年中国汽车模拟芯片的国产化率将提升至20%。随着汽车智能化、电动化加速演进，单车芯片使用量持续提升，全球汽车半导体市场规模预计2028年将突破1100亿美元，2035年更是有望超过2000亿美元。这一“大赛道、低国产化”的格局，为具备核心技术的国产企业提供了广阔的替代空间。数模混合芯片是更高技术难度的产品，英迪芯微掌握数模混合芯片并规模放量，2024年车规级数模混合芯片国内出货量第一、车规级数模混合+模拟芯片国内出货量第二。

技术硬核：作为国内唯一量产“五合一”车规级数模混合芯片企业

技术创新是英迪芯微的核心竞争力。公司已构建全面的本土自主知识产权体系，作为国内唯一量产“五合一”(集成控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层)车规级数模混合芯片企业，储备了完整的车规级数字电路IP与模拟电路IP，创新采用eFlash+BCD车规级数模混合集成特色工艺平台实现量产，积累了独有的制造工艺经验。这种技术融合能力使得产品在性能、性价比上具备显著优势，主营业务毛利率保持在40%左右，体现出较强的盈利能力。

市场深耕：国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商

凭借过硬的产品品质，英迪芯微已构建起覆盖全球的客户网络，成为其价值基石。公司产品已全面进入国内绝大多数合资及国产汽车品牌厂商供应链，包括比亚迪、上汽集团、一汽集团、长安、广汽集团、吉利、东风等主流车企，同时切入小米、蔚来、理想、小鹏等新势力品牌供应链。境外市场方面，部分产品成功应用于德国大众、韩国现代起亚、福特、通用等国际知名汽车品牌，成为国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商。汽车芯片2023年销量8,884.16万颗，2024年销量12,090.32万颗，同比增加36.09%，2025年1-8月已销售8,766.19万颗。自2017年成立以来，在汽车芯片领域累计出货量已经超过3.5亿颗。

这种“境内外双循环”的市场格局，不仅保障了业务稳定性，更形成了难以复制的客户粘性。由于汽车芯片直接关系行车安全，客户一旦认可供应商产品，通常不会轻易更换，公司客户复购率较高。2024年，英迪芯微实现营业收入5.84亿元，其中汽车芯片收入达5.51亿元，占比超90%，业务聚焦且增长稳健，展现出强大的市场需求承接能力。

协同赋能：并购开启价值提升新篇章

本次信邦智能以28.56亿元对价收购英迪芯微100%股权，并非简单的业务叠加，而是产业链上下游的深度协同。双方将在产业理解、客户资源、销售渠道、出海平台、技术合作、融资渠道等多方面形成互补效应。

信邦智能深耕汽车制造自动化领域多年，与日系汽车品牌保持长期稳定合作，而英迪芯微在日系车市场尚处起步阶段，借助信邦智能的资源可加速日系车产品导入;同时，信邦智能的全球化运营网络将为英迪芯微的出海进程提供重要支撑。反之，英迪芯微的车规级电机控制驱动芯片、触控传感芯片技术，可与信邦智能的机器人业务形成协同，探索机器人关节、执行器、传感器等核心零部件的技术融合，延伸产业链价值。此外，上市公司、标的公司双方同属于汽车产业链，本次交易完成后，上市公司将加强双方相互交流融合，提升行业理解能力，加强研发实力，实现技术融合和商业创新。

从技术突破到市场突围，从国产替代到全球布局，英迪芯微的成长轨迹正是中国高端制造崛起的缩影。本次并购不仅为英迪芯微带来资本赋能，使其借助上市公司平台扩大研发投入、拓展市场边界，更将加速国产车规级芯片的替代进程，为我国汽车产业高质量发展提供核心支撑。随着协同效应释放，英迪芯微有望进一步扩大产能、丰富产品线。未来，当更多国产汽车搭载“英迪芯微造”芯片驰骋全球，这家国产标杆企业将以更强劲的实力，书写中国车规芯片的全球化新篇章，为投资者带来长期价值回报。